Budowa sejsmicznego systemu mobilnego wymaga prowadzenia prac badawczo rozwojowych związanych z
opracowaniem:
- Czujnika pomiarowego i sposobu jego szybkiego mocowania na podstawie metalowej łączonej na specjalnie
skonstruowanej taśmie z innymi czujnikami,
- Energooszczędnej elektroniki pomiarowej o dynamice przetwarzania nie gorszej niż 120 dB,
- Metody precyzyjnego synchronizowania w czasie próbkowania sygnału w czujnikach z błędem nie przekraczającym 1 uS i znaczenia próbek czasem astronomicznym
- Sposobu synchronizacji czujników w zależności od potrzeb oraz ich konfigurowania przed pomiarem,
- Sposobu identyfikacji gotowości czujników do pomiaru,
- Sposobu identyfikacji poprawności wykonania pomiaru,
- Specjalistycznego wzbudnika pneumatycznego i elektro – mechanicznego o zadawanej sile pobudzenia,
- Kanału pomiarowego instalowanego na wzbudniku w celu precyzyjnego identyfikowania czasu maksimum pobudzenia.
Ponadto planuje się badania:
- Laboratoryjne czujnika pomiarowego oraz wzbudnika (w tym środowiskowe i EMC),
- Poligonowe demonstratora technologii systemu SEISMOBILE w minimalnej konfiguracji 2 D z zastosowaniem 72 czujników i w konfiguracji 3D z zastosowaniem 96 czujników (4 rozstawy po 24 czujniki), w różnych schematach pomiarowych w różnych warunkach geologicznych i terenowych.
Opracowanie systemu SEISMOBILE wymaga opracowania technicznego studium wykonalności
zaawansowanych technologicznie elementów systemu takich jak:
- Elastyczne odporne na ścieranie cięgna zestawów pomiarowych łączone z metalowymi podstawami
czujników.
- Mechaniczne szybkozłącze do mocowania czujnika na podstawie metalowej.
- Elementów wzbudnika w celu zapewnienia jego niezawodności i zapewnienia wymaganej gwarantowanej liczby zadziałań oraz identyfikacji czasu i wartości pobudzenia.
Budowa sejsmicznego systemu mobilnego wymaga prowadzenia badań przemysłowych związanych z komercjalizacją elementów składowych systemu SEISMOBILE i wykonaniem w wersji przemysłowej: prototypu czujnika pomiarowego, wzbudnika oraz stacji dokującej wzbudników.
Ponadto konieczne będzie opracowanie i przebadanie technologii wytwarzania pasa łączącego czujniki.